1. ハンダ付け・組み立てに必要な道具
1.1. フラックス ・・・表面実装ICをハンダ付けする時に塗布して、ハンダの濡れ性を良くします。
1.2. ハンダ吸取り線 ・・・表面実装ICをハンダ付けした後、余分なハンダを吸取ります。
1.3. フラックスクリーナ ・・・フラックスをふき取るのに使います。
1.4. 綿棒 ・・・ フラックスクリーナを含ませて、基板に残ったフラックスを拭き取るのに使います。
1.5. ルーペ ・・・チップ部品・表面実装ICの位置決めや、ハンダ付けの具合を確認するのに使用します。
1.6. はんだごて ・・・温度調節機能つきのはんだごてがオススメです。PX-201, PX-280, FX600-02 などが秋月で販売されています。
1.7. はんだごてのこて先 ・・・C型,BC型といわれる丸棒を斜めにカットした様なこて先がオススメです。平たい面でランド(ハンダ付けする面)を効果的に温めることができます。 はんだごてを買った時に一緒にC型のこて先も購入されることをオススメします。
1.8. はんだ台 ・・・はんだ付けをする台です。 25cm×25cm程度で厚さ1cm程度の木の板を用意します。
1.9. はんだ ・・・0.6~0.8mm程度の細さのハンダが最初は使いやすいでしょう。
1.10. ピンセット ・・・チップ部品をつかむのに使います。ピン先が細いもの・丈夫なもの・角度が付いているものなど複数用意しておくことをお勧めします。
1.11. 両面テープ ・・・基板が動いてハンダ付けしづらい場合、基板をはんだハンダ台に固定するのに使います。
1.12. メンディングテープ ・・・はんだ付けしづらい場合、部品を固定するのに使用します。